pcb快板

常用的高速板材（厂家） 1、罗杰斯Rogers RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。 RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，型号有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。 RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。 TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料，型号：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等 2、泰康利Taconic TLX系列，TLY系列等 3、松下Panasonic Megtron4、Megtron6等 4、Isola FR408HR、IS620、IS680等 5、依用途分 FR408HR、IS620、IS680等 6、Nelco N4000-13、N4000-13EPSI等 7、台耀TUC Tuc862、872SLK、883、933等 东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波、常州中英等。 当然还有很多其他高频板材未一一列出。其中，Arlon（已被罗杰斯收购，也是老品牌射频微波板厂）。

挑选高频高速PCB材料重要指标： 在选择用于高频电路的PCB所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。 一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的频率下的DK值为4．7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。**过lGHz以上，它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，而变小（但变化幅度不大），例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4．15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。 一般型基板材料的介质损失因子（DF），在受到频率变化（特别是在高频范围内的变化）的影响而产生DF值的变化要比DK大。其变化规律是趋于增大，因此，在评价一种基板材料的高频特性时，要对其考察的重点是它的DF值变化情况。具有高速高频特性的基板材料，在高频下变化特性方面，一般型基板材料存在着两类明显的不同的两类：一类是随着频率的变化，它的（DF）值变化甚小。还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近，但它本身的（DF）值较低。

PCB多层板制作工艺流程介绍 单双面板：按设计优化的大小进行开料 →打磨处理 → 钻孔 →压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油 → 烘烤 →印白字、字符 → 锣边 →开短路功能测试→ 进入FQC→ 终检、目检 →清洗后真空包装。 多层电路板：压合之前需要自动光检和目检才能进入压合机进行排版压合(在真空的环境下)→ 排在固定大小模中 → 2小时冷压、2小时热压 →分割拆边 → 按设计优化的大小进行开料 → 打磨处理 →钻孔 →压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 锣边 →开短路功能测试 →进入FQC →终检、目检 →清洗后真空包装。 PCB电路板的各层作用简要介绍如下： ⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜。 ⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 ⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 ⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP*包含16个内部层。　 　 ⑸其他层：主要包括4种类型的层。 Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out Layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill Drawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。阻燃特性:VO板
绝缘层厚度:常规板
层数:多面
基材:铜
绝缘材料:**树脂
绝缘树脂:环氧树脂（EP）

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