FPC加工

PCB六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样**层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比**种方案好。 小结：对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比**种方案与*二种方案，*二种方案成本要**增加。因此，我们叠层时通常选择**种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。

IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。 IC封装基板发展可分为三个阶段：**阶段，1989-1999，初期发展。以日本抢先**了世界IC封装基板绝大多数市场为特点；*二阶段，2000-2003快速发展。中国闽台、韩国封装基板业开始兴起，与日本形成“三足鼎立”；*三阶段，2004年起，此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。 **IC基板生产以日本为主，产值占60%，包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中国闽台厂商**第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）两种。

PCB生产中的背钻有哪些技术？ 1.什么是PCB背钻？ 背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将*1层连到*9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样*1层直接连到*12层，实际我们只需要*1层连到*9层，*10到*12层由于没有线路相连，像一个柱子。 这个柱子影响信号的通路，在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。 2.背钻孔有什么样的优点？ 1）减小杂讯干扰； 2）提高信号完整性； 3）局部板厚变小； 4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。 3.背钻孔有什么作用？ 背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。 4.背钻孔生产工作原理 依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。 5.背钻制作工艺流程？ a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔； b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理； c、在电镀后的PCB上制作外层图形； d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理； e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻； f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。 6.背钻孔板技术特征有哪些？ 1）多数背板是硬板 2）层数一般为8至50层 3）板厚：2.5mm以上 4）厚径比较大 5）板尺寸较大 6）一般首钻较小孔径>=0.3mm 7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计 8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM 9)背钻深度公差：+/-0.05MM 10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度较小0.17MM 7.背钻孔板主要应用于何种领域呢？ 背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的*级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳**认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.       公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布**各地，目前外销订单占比70%以上。阻燃特性:VO板
绝缘层厚度:常规板
层数:多面
基材:铜
绝缘材料:**树脂
绝缘树脂:环氧树脂（EP）

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