企业信息

    深圳市赛孚电路科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:
    成立时间:
  • 公司地址: 广东省 深圳市 东莞市长安镇睦邻路7号
  • 姓名: 陈生
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    耐高温PCB厂家

  • 所属行业:电子 PCB机元器件 多层电路板
  • 发布日期:2023-04-01
  • 阅读量:49
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:不限
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳  
  • 关键词:深圳PCB加急,6OZ厚铜板PCB,PCB10层板,深圳FPC加急打样

    耐高温PCB厂家详细内容

    一般而言,电子产品功能越复杂,回路距离越长,接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子,信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机,照相机,汽车仪表等。PCB分类按照层数来分,可分为单面板(SSB),双面板(DSB)和多层板(MLB); 按柔软度来分,可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板,双面板,常规多层板,柔性板,HDI(高密度烧结)板,封装基板等六个主要细分产业。 深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的*级人士创建,是国内专业高效的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳**认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。

    高速电路PCB的布线设计原则 1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。 2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。 3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。 4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。 5.为保证小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度必须满足以下式: Lopen——开长路线度(inches) trise——信号上升时间(ns) tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。 6.当开路线长度**过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。 7.保证模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。 8.保证电源的充分去耦。 9.好使用表面安装电阻和电容。

    PCB设计标准知识 1.定义 导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料. 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔. 埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔. 过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔. 元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔 2. 规范内容 2.1热设计要求 2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置. PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置. 2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路. 2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流 2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升**30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内. 2.2器件库选型要求 2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误 PCB板上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求. 2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误. PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库. 2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确. 2.3 基本布局要求 2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧. 2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明. 波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向). 2)不同类型器件距离 封装尺寸 0603 0805 1206 1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔 0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27基材:
    绝缘材料:**树脂
    绝缘树脂:环氧树脂(EP)
    阻燃特性:VO板
    绝缘层厚度:常规板
    层数:多面

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    欢迎来到深圳市赛孚电路科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市东莞市长安镇睦邻路7号,联系人是陈生。 主要经营PCB线路板,PCB电路板,PCB多层板,HDI板,PCB打样,软硬结合板,PCB快板。 单位注册资金未知。 本公司主营:电子 PCB机元器件 多层电路板 等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!