随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响,电磁兼容设计不容忽视。
在印制电路板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局,是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作,而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后,要满足工艺性、检测和维修方面的要求,元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置,输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉,信号传输路线短。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的*级人士创建,是国内专业高效的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳**认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。
电路板分类:线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
1、先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板;
2、双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接;
3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。
高速电路PCB的布线设计原则
1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。
2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。
3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。
4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5.为保证小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度必须满足以下式:
Lopen——开长路线度(inches)
trise——信号上升时间(ns)
tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。
6.当开路线长度**过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7.保证模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8.保证电源的充分去耦。
9.好使用表面安装电阻和电容。
印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业,自21世纪初,先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到闽台、中国大陆。发展至今,中国已经成为**具有影响的PCB生产加工国,PCB产值**占比**过50%。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的*级人士创建,是国内专业高效的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳**认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。
多层PCB线路板的应用优点:
1、装配密度高、体积小、质量轻,满足电子设备轻小型化需求;
2、由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,安装简单,可靠性高;
3、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
4、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;
5、能构成具有一定阻抗的电路,可形成高速传输电路;
6、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。
随着电子技术的不断发展和计算机、、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向,虽然一些基础技术是具有通用性的,但是仍然有很多行业特有的技术差别,因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品**的是性能价格比;相反军事、工业领域要求的则是的可靠性;而数据与通讯领域要求的是的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。
如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点,我觉得一定要注意以下几个方面:
1:首先是电源电路的设计,电源是一个电子产品稳定工作的基础,虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是大的,但是一旦出现了运行稳定性的问题,很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升,以及电源通道设计等,都必须遵循相应的技术指标和规则来进行,对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。
2:高速并行信号的设计,常见就是DDR3,DDR4等电路,尤其对于Memory Down(板载内存条)设计这类方案,更需要特别注意,在严格执行原厂Layout Guide的同时,好通过仿真分析来优化布局布线设计,以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多,一般按照相应的芯片设计规则要求控制好长度与相对等长,同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制,就可以满足大部分设计要求。
3:高速串行信号设计,近些年高速串行信号发展非常迅速,很多传统的并行总线接口逐渐被串行总线所替代,比如典型的IDE并行硬盘数据接口,就被SATA串行数据接口所取代,相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。
目前常见的PCIE高速通道,以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道,以及高速光网络通道等,信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平,所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计,同时要做好信号完整性分析与优化工作,不然就会容易出现信号质量方面的问题。绝缘树脂:环氧树脂(EP)
阻燃特性:VO板
绝缘层厚度:常规板
层数:多面
基材:
绝缘材料:**树脂
http://u919530.b2b168.com
欢迎来到深圳市赛孚电路科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市东莞市长安镇睦邻路7号,联系人是陈生。
主要经营PCB线路板,PCB电路板,PCB多层板,HDI板,PCB打样,软硬结合板,PCB快板。
单位注册资金未知。
本公司主营:电子 PCB机元器件 多层电路板 等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!