软硬结合线路板

挑选高频高速PCB材料重要指标： 在选择用于高频电路的PCB所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。 一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的频率下的DK值为4．7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。**过lGHz以上，它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，而变小（但变化幅度不大），例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4．15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。 一般型基板材料的介质损失因子（DF），在受到频率变化（特别是在高频范围内的变化）的影响而产生DF值的变化要比DK大。其变化规律是趋于增大，因此，在评价一种基板材料的高频特性时，要对其考察的重点是它的DF值变化情况。具有高速高频特性的基板材料，在高频下变化特性方面，一般型基板材料存在着两类明显的不同的两类：一类是随着频率的变化，它的（DF）值变化甚小。还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近，但它本身的（DF）值较低。

pcb多层板的优劣势是什么？ PCB多层板有什么优点，又有什么缺点呢？今天就为大家解释一下吧！ 如果将PCB单面板和PCB多层板相比，先不讨论其内部质量如何，我们都可以通过表面看到差异。这些差异对于PCB在整个使用寿命内的耐久性和功能性非常重要。PCB多层板的主要优点：这种电路板具有抗氧化性。多样的结构、高密度、表面涂层技术，确保电路板的质量和安全，可以安全使用。以下是高可靠性多层板的重要特点，即PCB多层板的优缺点： 1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米。 优点：增强的可靠性，包括改善的z轴扩展阻力。 缺点：但也存在着一定的风险：在实际使用的情况下，在吹出或脱气，组装过程中的电连接性（内层分离，孔壁破裂）或在负载条件下发生故障的可能性的问题。IPC Class2（大多数工厂的标准）要求PCB多层板镀铜少于20％。 2.无焊接修复或开路修复 。 优点：**的电路确保可靠性和安全性，*维护，无风险。 缺点：如果维修不当，PCB多层板是开放的。即使适当固定，在负载条件（振动等）下也可能存在故障的风险，这可能导致实际使用中的故障。 3.**出IPC规范的清洁度要求。 优点：提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。 风险：接线板上的残留物，焊料的积聚会给防焊层带来风险，离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险，这可能导致可靠性问题（差焊接点/电气故障）并较终增加实际故障发生的概率。 4.严格控制每个表面处理的使用寿命。 优点：焊接，可靠性和降低水分侵入的风险。 风险：是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化，可能会有焊锡性问题，而水分侵入可能导致组装过程中的问题或分层的实际使用，内壁和壁壁的分离（开路）等。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB多层板都要具有可靠的性能，当然这个跟PCB打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。

PCB多层板表面处理工艺种类： 1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物，其厚度约为1～2mil； 2.**抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层**涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化，耐热冲击，防潮，以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时，在随后的焊接温度下，焊接用焊剂很容易快速去除； 3.镍金化学在铜表面，涂有厚实，良好的镍金合金电性能，可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP，它只用作防锈层，它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性； 4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间，PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热，潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性，但失去光泽。由于银层下没有镍，沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度； 5.在PCB多层板表面导体上镀镍金，首先镀一层镍然后镀一层金，镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（**，这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑，坚硬，耐磨，钴和其他元素，表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。 6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理，常见的形式有：镍金防氧化，镀镍金沉淀镍金，电镀镍金热风整平，常见形式有：镍金防 - 氧化，镀镍金沉淀镍金，电镀镍金热风整平，重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着，并且似乎有些牵强，但应该注意的是，长期缓慢的变化将导致巨大的变化。随着对环境保护的需求不断增加，PCB的表面处理工艺必将在未来发生巨大变化。

PCB电路板加工异常状况分析 【PCB信息网】 PCB电路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。 如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB电路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。 由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。 受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。 PCB电路板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应有时候会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。这种孔破状态大家要警惕了。 裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。 通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 在制成较终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应**能。

线路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志* 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 2、Backpanels，Backplanes 支撑板 是 一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在 连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使 用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。 3、Build Up Process　增层法制程 这 是一种全新领域的薄形多层板做法，较早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer 52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形"感光导孔"(Photo-Via) ，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法 不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动 之下，使得此等 Build Up Process 声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位铜皮后，针对**板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔 ( Laser Ablation ) 、以及电浆蚀孔 ( Plasma Etching )等不同"成孔"途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式"背胶铜箔" (Resin Coated Copper Foil ) ，利用逐次压合方式 ( Sequential Lamination ) 做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。 4、Cermet 陶金 将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为"电阻器"的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。 5、Co-Firing 共烧 是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(Thick Film Paste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种**载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。 6、Crossover越交，搭交 板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等"越交"。 7、Discreate Wiring Board散线电路板，复线板 即Multi-Wiring Board的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。 8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法 是 位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Build up Process。系将板面各孔位处的铜箔**蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性较高的电浆 (Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔 (10mil以下) 的**方法，其商业制程称为DYCOstrate。 9、Electro-Deposited Photoresist电着光阻，电泳光阻 是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品 的"电着漆"方面，较近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内 层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"。又可按其 感光原理不同而有"感光聚合"(负性工作Negative Working )及"感光分解"（正性工作Positive Working）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板 光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作 比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（Electrothoretic Photoresist）。 10、Flush Conductor 嵌入式线路，贴平式导体 是 一外表全面平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作 业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑 层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全 平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路**出表面来。此种技术又称为Etch and Push法，其完工的板子称为Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。 11、Frit玻璃熔料 在厚膜糊 (Poly Thick Film， PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。 12、Fully-Additive Process 全加成法 是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为"全加成法"。另有一种不太正确的说法是"Fully Electroless"法。 13、Hybrid Integrated Circuit 混成电路 是 一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的**物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一 种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且**，且不易自动化生产，再加上 电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种 Hybrid 的成长大大不如早年。 14、Interposer互连导电物 指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interposer。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interposer。 15、Laser Direct Imaging，LDI 雷射直接成像 是 将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行 光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI 每小时只能生产 30 片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。 16、Laser Maching 雷射加工法 电 子工业中有许多精密的加工，例如切割、钻孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去进行，谓之雷射加工法。所谓 LASER 是指"Light Amplification Stimulated Emission of Radiation"的缩写，大陆业界译为"激光"为其意译，似较音译更为切题。Laser 是在 1959 年由美国物理学家 T.H.Maiman,利用单束光射到红宝石上而产生雷射光，多年来的研究已创造一种全新的加工方式。除了在电子工业外，尚可用于医疗及军事等方面。 17、Micro Wire Board微封线 (封包线)板 贴附在板面上的圆截面漆包线(胶封线)，经制做PTH完成层间互连 的特殊电路板，业界俗称为 Multiwire Board"复线板"，当布线密度甚大(160～250in/in2) ，而线径甚小(25mil以下)者，又称为微封线路板。 18、Moulded Circuit模造立体电路板 利用立体模具，以射出成型法(Injection Moulding)或转型法，完成立体电路板之制程，称为 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左图即为两次射出所完成MIC的示意图。 19、Multiwiring Board(or Discrete Wiring Board)复线板 是 指用较细的漆包线，直接在无铜箔的板面上进行立体交叉布线，再经涂胶固定及钻孔与镀孔后，所得到的多层互连电路板，称之为"复线板"。此系美商PCK 公司所开发，目前日商日立公司仍在生产。此种MWB可节省设计的时间，适用于复杂线路的少量机种 (电路板信息杂志* 60 期有专文介绍)。 20、Noble Metal Paste 贵金属印膏 是厚膜电路印刷用的导电印膏。当其以网版法印在瓷质的基板上，再以高温将其中**载体烧走，即出现固着的贵金属线路。此种印膏所加入的导电金属粉粒必须要为贵金属才行，以避免在高温中形成氧化物。商品中所使用者有金、铂、铑、钯或其它等贵金属。 21、Pads Only Board唯垫板 早 期通孔插装时代，某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见，特只将通孔与焊环留在板外，而将互连的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印防 焊绿漆，在外观上特别讲究，品检较为严格。目前由于布线密度增大，许多便携式电子产品 (如大哥大手机)，其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层，其层间也改采高难度的盲孔或"盖盲孔"(Pads On Hole)，做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏，此种SMT密装板也属唯垫板类。 22、Polymer Thick Film (PTF) 厚膜糊 指陶瓷基材厚膜电路板，所用以制造线路的贵金属印膏，或形成印刷式电阻膜之印膏而言，其制程有网版印刷及后续高温焚化。将**载体烧走后，即出现牢固附着的线路系统，此种板类通称为混合电路板(Hybrid Circuits)。 23、Semi-Additive Process半加成制程 是 指在绝缘的底材面上，以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来，然后再改用电镀铜方式继续加厚，称为"半加成"的制程。若全部线路厚度都采用化学铜法时， 则称为"全加成"制程。注意上述之定义是出自 1992.7. 发行之较新规范 IPC-T-50E，与原有的 IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之"D版"与业界一般说法，都是指在非导体的裸基材上，或在已有薄铜箔(Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者)的基板上。先备妥负阻剂之影像转移，再以化学铜或电镀铜法将所需之线路予以加厚。新的50E并未提到薄铜皮的字眼，两说法之间的差距颇大，读者在 观念上似乎也应跟着时代进步才是。

PCB板不同材质区别： 材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。 固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。 HB 板材阻燃性低，多用于单面板， VO 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板 符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。 V-0,V-1,V-2 为防火等级。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。 什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点？ 高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的较高温。 PCB 板材具体有那些类型？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（较低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板较低端的材料，简单的 双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米） FR-4: 双面玻纤板 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。 什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此 时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的较高温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。 一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150度。 通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板。 基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg 应用比较多。 高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受 热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。 近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有 GB／ T4721—47221992 及 GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的 DIN、VDE 标准，法国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的 AS 标准，前苏联的 FOCT 标准，国际的 IEC 标准等 原 PCB 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等 ● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等 ● 板材种类 ：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料； ● 较大板面尺寸 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 较高加工层数 ：16Layers ● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz) ● 成品板厚公差 ：+/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 ：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) ● 较小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ：＜+-20％ ● 成品较小钻孔孔径 ：0.25mm(10mil) 成品较小冲孔孔径 ：0.9mm(35mil) 成品孔径公差 ：PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 ：18-25um（0.71-0.99mil） ● 较小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 ：1.5N/mm（59N/mil） ● 阻焊膜硬度 ：＞5H ● 阻焊塞孔能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 ：ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 ：10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 ：60 ohm±10％ ● 热冲击 ：288℃，10 sec ● 成品板翘曲度 ：〈 0.7％ ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、**定位系统、计算机、MP4、电源、家电等 按照PCB板增强材料一般分为以下几种： 1、酚醛PCB纸基板 因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。 这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。 2、复合PCB基板 这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前较常见的复合基覆铜板。 3、玻纤PCB基板 有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。绝缘层厚度:常规板
层数:多面
基材:铜
绝缘材料:**树脂
绝缘树脂:环氧树脂（EP）
阻燃特性:VO板

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