PCB小批量加急厂家

随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。 在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线短。 深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的*级人士创建，是国内专业高效的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳**认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

电路板分类：线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。 1、先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板； 2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接； 3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

电路板各组成部分的主要功能如下： 1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔； 2、过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚； 3、安装孔：用于固定电路板； 4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜； 5、接插件：用于电路板之间连接的元器件； 6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗； 7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界； 8、工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

高速电路PCB的布线设计原则 1．使逻辑扇出小化，只带一个负载。 2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。 3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。 4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。 5．为保证小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度必须满足以下式： Lopen——开长路线度(inches) trise——信号上升时间（ns） tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。 6．当开路线长度**过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。 7．保证模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。 8．保证电源的充分去耦。 9．好使用表面安装电阻和电容。

PCB设计与EDA仿真工具，您看好哪种？ 评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。 所以与其说看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。 PADS（Power PCB）是Mentor公司一款的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等…… 这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。 基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频 一、 前期准备 1.1、 视频内容介绍及设计资料准备 1.1.1、设计资料准备内容 原理图 结构图 封装库 设计要求 重要器件数据手册 1.2、 PADS VX2.2版本软件安装 二、 原理图分析处理 2.1、 原理图分析及电源二叉树分析 三、 PCB设计预处理 3.1、 原理图导入PCB 3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置 3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置 四、 PCB设计布局处理 4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取 4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理 4.3、 100M网口及变压器布局布线分析 4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化 五、 PCB设计布线处理 5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划 5.2、 Class添加及其规则设置 5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理 5.4、 其他信号线布线处理 5.5、 电源平面规则设置及分割处理 六、 PCB设计后期处理 6.1、 DRC检查及消除 6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出 6.3、 光绘文件添加与修改 6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档

PCB设计标准知识 1.定义 导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料. 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔. 埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔. 过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔. 元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔 2. 规范内容 2.1热设计要求 2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置. PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置. 2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路. 2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流 2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升**30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内. 2.2器件库选型要求 2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误 PCB板上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求. 2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误. PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库. 2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确. 2.3 基本布局要求 2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧. 2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明. 波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向). 2)不同类型器件距离 封装尺寸 0603 0805 1206 1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔 0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27层数:多面
基材:
绝缘材料:**树脂
绝缘树脂:环氧树脂（EP）
阻燃特性:VO板
绝缘层厚度:常规板

http://u919530.b2b168.com
欢迎来到深圳市赛孚电路科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市东莞市长安镇睦邻路7号，联系人是陈生。 主要经营PCB线路板，PCB电路板，PCB多层板,HDI板，PCB打样，软硬结合板，PCB快板。 单位注册资金未知。 本公司主营：电子 PCB机元器件 多层电路板 等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！