ROGERS4003高频板工厂

电路板各组成部分的主要功能如下： 1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔； 2、过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚； 3、安装孔：用于固定电路板； 4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜； 5、接插件：用于电路板之间连接的元器件； 6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗； 7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界； 8、工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

高速电路PCB的布线设计原则 1．使逻辑扇出小化，只带一个负载。 2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。 3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。 4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。 5．为保证小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度必须满足以下式： Lopen——开长路线度(inches) trise——信号上升时间（ns） tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。 6．当开路线长度**过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。 7．保证模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。 8．保证电源的充分去耦。 9．好使用表面安装电阻和电容。

PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。绝缘树脂:环氧树脂（EP）
阻燃特性:VO板
绝缘层厚度:常规板
层数:多面
基材:
绝缘材料:**树脂

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